電鍍的基本五要素：

　　1.陰極：被鍍物，指各種接插件端子。

　　2.陽極：若是可溶性陽極，則為欲鍍金屬。若是不可溶性陽極，大部分為貴金屬（白金，氧化銥）.

　　3.電鍍藥水：含有欲鍍金屬離子的電鍍藥水。

　　4.電鍍槽：可承受，儲存電鍍藥水的槽體，一般考慮強(qiáng)度，耐蝕，耐溫等因素。

　　5.整流器：提供直流電源的設(shè)備。

　　電鍍目的：電鍍除了要求美觀外，依各種電鍍需求而有不同的目的。

　　1.鍍銅：打底用，增進(jìn)電鍍層附著能力，及抗蝕能力。

　　2.鍍鎳：打底用，增進(jìn)抗蝕能力。

　　3.鍍金：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號傳輸。

　　4.鍍鈀鎳：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號傳輸，耐磨性比金佳。

　　5.鍍錫鉛：增進(jìn)焊接能力

　　電鍍藥水組成；

　　1.純水：總不純物至少要低于5ppm。

　　2.金屬鹽：提供欲鍍金屬離子。

　　3.陽極解離助劑：增進(jìn)及平衡陽極解離速率。

　　4.導(dǎo)電鹽：增進(jìn)藥水導(dǎo)電度。

　　5.添加劑：緩沖劑，光澤劑，平滑劑，柔軟劑，濕潤劑，抑制劑。

　　電鍍條件：

　　1.電流密度：單位電鍍面積下所承受的電流，通常電流密度越高膜厚越厚，但是過高時(shí)鍍層會燒焦粗燥。

　　2.電鍍位置：鍍件在藥水中位置，與陽極相對位置，會影響膜厚分布。

　　3.攪拌狀況：攪拌效果越好，電鍍效率越高，有空氣，水流，陰極擺動(dòng)等攪拌方式。

　　4.電流波形：通常濾波度越好，鍍層組織越均一。

　　5.鍍液溫度：鍍金約50~60，鍍鎳約50~60，鍍錫鉛約18~22，鍍鈀鎳約45~55。

　　6鍍液PH值：鍍金約4.0~4.8，鍍鎳約3.8~4.4，鍍鈀鎳約8.0~8.5，

　　7.鍍液比重：基本上比重低，藥水導(dǎo)電差，電鍍效率差。

　　電鍍厚度：在現(xiàn)在電子連接器端子的電鍍厚度的表示法有a.μ``.微英寸，b.μm,微米,1μm約等于40μ``.

　　1.Tin—LeadAlloyPlating:錫鉛合金電鍍作為焊接用途,一般膜厚在100~150μ``最多.

　　2.NickelPlating鎳電鍍現(xiàn)在電子連接器皆以打底(underplating)，故在５０μ``以上為一般規(guī)格，較低的規(guī)格為３０μ``，(可能考慮到折彎或者成本)

　　3.GoldPlating金電鍍?yōu)榘嘿F的電鍍加工,故一般電子業(yè)在選用規(guī)格時(shí),考慮到其實(shí)用環(huán)境、使用對象,制造成本,若需通過一般強(qiáng)腐蝕實(shí)驗(yàn)必須在50μ``以上.